产品中心
About Asia General
产品中心
当前位置: 首页 产品中心 锡基焊膏
产品概况PRODUCT PROFILE
超细锡合金粉(膏)是高集成电子封装技术最重要的连接材料,亚通公司拥有强大的研发平台和一流的分析测试设备,并在长期的实践经验中积累了丰富的技术和服务经验。
产品特点PRODUCT FEATURE

产品具有晶粒细、纯度高、成分均匀、含氧量低、球形度高等优点。

产品参数PRODUCT PARAMETERS

牌号规格:

合金成分

固相线/℃

液相线/℃

应用及特点

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

217

217

SMT无铅焊接

Sn99Ag0.3Cu0.7

217

217

SMT无铅焊接

Sn99.3Cu0.7

227

227

SMT无铅焊接

Sn42Bi58

138

138

散热器或热敏感元件的焊接

Sn63Bi35Ag1

151

172

散热器或热敏感元件的焊接

 

焊粉规格:

Grade

10%Maximum

90%Minimum

Less then 1%

Oxygen

content

Package

Less then

Between

Larger then

Type2

45µm

45-75µm

75µm

≤90ppm

5kg/ aluminum foil bag

20kg/ plastic bucket

Tyep2.2#

25µm

25-63µm

63µm

≤90ppm

Tyep2.3#

38µm

38-63µm

63µm

≤90ppm

Tyep3

25µm

25-45µm

45µm

≤100ppm

Tyep4

20µm

20-38µm

38µm

≤120ppm

Tyep5

15µm

15-25µm

25µm

≤140ppm

Tyep6

5µm

5-15µm

15µm

≤160ppm