近日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十一届年会在浙江绍兴召开。本届年会以“破局·重构·共生——中国电子锡焊料产业的变革”为主题，浙江亚通新材料股份有限公司作为重要协办单位之一，为大会的成功举办提供了有力支持。

       会议汇聚了来自锡焊料产业链各环节的研究机构、生产企业、应用单位以及金融投资机构等两百余位代表，就当前国内外宏观经济形势、电子材料行业发展态势、锡原料市场现状与趋势以及锡焊料行业技术创新等热点议题进行深入探讨交流。

       作为协办单位，亚通新材积极参与会议筹备工作，为与会代表提供了专业的会议服务和支持，并与各方代表进行了广泛交流，共同探讨行业发展趋势和技术创新方向。在大会表彰环节，亚通新材凭借其在行业内的突出表现和持续创新，荣获“2024年度中国电子锡焊料行业综合排序前二十企业”“2024年度会员单位技术创新奖”“2024年度协会工作先进企业”称号。

       多项荣誉的取得充分展现了公司过硬的综合实力和领先的行业地位。接下来，亚通新材将持续秉承创新驱动发展战略理念，为推动中国电子锡焊料行业的发展贡献更大力量。