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液体助焊剂

发布日期:2013-11-21 浏览次数:8242
  • 产品特点
  • 牌号规格
  • 一、免清洗无卤素型

    本公司研制的NC系列免洗无卤助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它避免了使用CFC类清洗溶剂带来的环境污染及细间距、高密度元器件组装带来的清洗困难等问题。该系列助焊剂质量符合GB/T15829-1995标准,不含卤素,活性佳,表面绝缘阻抗(SIR)高,焊后残留物极少且无腐蚀、不吸湿,可靠性佳。是电脑、通讯设备及高精密多层板焊接的最佳选择。

    二、活性松香型

    本公司研制的活性型助焊剂适用于波峰焊和浸焊流程,可接受多种操作方式,如:发泡式、喷雾式、毛刷式、波流式。焊锡作业时,残留在锡炉内的助焊剂可自然形成一层抗氧化膜,可兼有回收锡渣及防止氧化的功能,降低锡的使用成本;焊接后残留在PCB表面的松香可形成一层保护膜,保护基板线路。能高速自动焊接单面、双面电路板。适用于大批量生产电视机、高级音响、电话机及其它消费类产品。

    三、水溶性型

    本公司研制的水溶性型助焊剂属于中性、水溶性有机活化焊剂,焊后残留物容易清除。由于焊剂非酸性,不马上进行清洗作业,也不会产生腐蚀。产品型号有:WS-302A、WS-301B和特殊用途的铝焊剂WS-303。其中WS-302A主要用于不锈钢的钎焊。而WS-301B在印刷线路板装配过程中,可使用于浸泡式或波焊式,尤适用于发泡式焊接方式。能够用来焊接多种金属和它们的合金,如锡、铅、铜、镍等;焊接后残余物用温水(40~60℃)通过人工或机械清洗,排放水不污染环境





  • 一、免清洗无卤素型

    特性:
    --不含卤化物,符合免洗工艺要求。
    --焊后残留物少,在常温下保持惰性且无腐蚀。
    --适用于无铅或者锡铅焊接。
     
    项目/型号
    NC-101A
    NC-101B
    NC-102A
    外观
    无色透明液体
    无色透明液体
    无色透明液体
    卤素Br+Cl含量(ppm)
    <1500
    <1500
    <1500
    扩展率(%)
    >80
    >85
    >90
    表面绝缘电阻(Ω)
    >1×1011
    >1×1011
    >1×1011
    离子污染
    (NaCl/cm2
    <1.5μg
    <2.0μg
    <2.5μg
    腐蚀性
    合格
    合格
    合格
    配套的稀释剂
    T-0001
    T-0001
    T-0001
    使用方法
    喷淋、浸焊
    喷淋、浸焊
    发泡、喷淋、浸焊
    用途
    该系列产品不含卤素、焊后不需清洗。
    用于电子、计算机等精密电子产品的焊接

    二、活性松香型

    特性:
    --低烟,无刺鼻味,无污染
    --固体含量低,过锡后PCB板表面平整均匀,不粘手
    --上锡快,焊点饱满光亮,即使很小的贯穿孔依然保持良好的上锡性能
    --减少锡渣的生成,降低使用成本
     
    项目/型号
    YT-09
    外观
    淡黄色液体
    卤素含量(%)
     /
    扩展率(%)
    >90
    绝缘电阻(Ω)
    >3×1010
    水萃取电阻(Ω)
    >1.5×104
    腐蚀试验
    合格
    配套的稀释剂
    T-0002
    使用方法
    发泡、喷淋、浸焊
    表现特性
    活性极强的松香助焊剂,适用于双面线路板。焊点大,特别适合电源供应器等大零件焊接用。易清洗。










    三、水溶性型


    特性:
    --具有很高的助焊活性、焊点光亮、饱满;
    --对焊机的固定夹具腐蚀性小,焊后可延迟8h清洗;
    --水溶性极佳、残余物容易清洗、离子污染极低;废水不须经过酸碱中和步骤,可直接排放到下水道。
     
    项目/型号
    WS-302A
    WS-301B
    WS-303(铝焊剂)
    外观
    无色透明液体
    无色透明液体
    黄色液体
    固体含量(%)
    <12
    <36
     
    比重(25℃)
    1.1 ±0.1
    1.2 ±0.1
    1.1±0.1
    配套的稀释剂
     
    T-0001
     
    焊后清洗
    水洗
    水洗
    溶剂/水洗
    使用方法
    喷淋、浸焊
    发泡、喷淋、浸焊
     
    特点
    中性水溶性助焊剂,低卤化物,活性温和而焊接效果极佳。不显酸性,可延迟清洗,残留物清洗容易
    于金属表面有良好的润湿性,无粘性,极少残留物,经水洗后的焊锡表面甚光亮。
    超强活性,可在活性温度150℃~320℃范围内进行铜合金、铝合金、锌合金、不锈钢、镀镍、镀铬等工件的相互焊接。分水剂和固体。


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