SnBi58实芯丝合金熔点为139℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装。采用独有的晶粒细化技术，利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接丝材，所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能。

---- Sn-Bi58焊锡丝产品规格：

Product Grade No.	Diameter (mm)	Packing specification ( g/Roll)
YTW502-1.2	1.2	500
YTW502-1.0	1.0	500
YTW502-0.8	0.8	500
YTW502-0.6	0.6	200 or 500
YTW502-0.5	0.5	50 or 100 or 200
YTW502-0.4	0.4	50 or 100
YTW502-0.3	0.3	50 or 100

---- Sn-Bi58焊锡丝的成分：

Element	Sn	Pb	Cd	Cr6+	Bi
Content（wt%）	42.0±0.5	﹤0.1	﹤0.01	﹤0.01	Bal

---- Sn-Bi58焊锡丝的性能：

Diameter (mm)	Expansion rate (%)	Tensile strength (MPa)	Fracture elongation (%)
1.2	70～80	50～70	≥60
1.0	70～80	50～70	≥60
0.8	70～80	50～70	≥60
0.6	70～80	50～70	≥40
0.5	70～80	50～70	≥40
0.4	70～80	50～70	≥30
0.3	70～80	50～70	≥30