产品系列
锡合金焊粉、焊膏

- 产品特点
- 牌号规格
超细锡合金焊粉(膏)是高集成电子封装技术最重要连接材料。亚通公司拥有强大的研发平台和一流的分析测试设备,并在长期的实践经验中积累了丰富的技术和服务经验。
---- 无铅焊粉牌号 (焊膏)
合金牌号
固相线 C°
液相线C°
应用及特点
Sn96.5Ag3Cu0.5
217
217
SMT无铅焊接
Sn98.5Ag1Cu0.5
221
221
SMT无铅焊接
Sn99Ag0.3Cu0.7
217
217
SMT无铅焊接
Sn96.5Ag3.5
221
221
SMT无铅焊接
Sn99.3Cu0.7
227
227
SMT无铅焊接
Sn42Bi58
138
138
散热器或热敏感元件的焊接
Sn63Bi35Ag1
151
172
散热器或热敏感元件的焊接
Sn63.7Bi35Ag0.3
151
172
散热器或热敏感元件的焊接
---- 锡铅焊粉牌号 (焊膏)
合金牌号
固相线℃
液相线 ℃
应用及特点
Sn63Pb37
183
183
传统锡铅焊料,SMT焊接
Sn60Pb40
183
191
传统锡铅焊料,SMT焊接
Sn62Pb36Ag2
179
179
SMT焊接
Sn57Pb40Bi3
183
190
SMT焊接
Sn43Pb43Bi14
144
163
SMT焊接
Sn10Pb88Ag2
268
302
大功率半导体芯片内部焊接
Sn5Pb92.5Ag2.5
280
280
大功率半导体芯片内部焊接
---- 焊粉规格
Grade
10% Maximum
90%minimum
Less then 1%
Oxygen
Content
Package
Less than
Between
Larger than
Type2
45µm
45~75µm
75µm
≤90ppm
5kg /
aluminum foil bag
20Kg / plastic bucketType2.2#
25µm
25~63µm
63µm
≤90ppm
Type2.3#
38µm
38~63µm
63µm
≤90ppm
Type3
25µm
25~45µm
45µm
≤100ppm
Type4
20µm
20-38µm
38µm
≤120ppm
Type5
15µm
15~25µm
25µm
≤140ppm
Type6
5µm
5~15µm
15µm
≤160ppm