超细锡合金焊粉（膏）是高集成电子封装技术最重要连接材料。亚通公司拥有强大的研发平台和一流的分析测试设备，并在长期的实践经验中积累了丰富的技术和服务经验。

---- 无铅焊粉牌号 （焊膏）

合金牌号	固相线 C°	液相线C°	应用及特点
Sn96.5Ag3Cu0.5	217	217	SMT无铅焊接
Sn98.5Ag1Cu0.5	221	221	SMT无铅焊接
Sn99Ag0.3Cu0.7	217	217	SMT无铅焊接
Sn96.5Ag3.5	221	221	SMT无铅焊接
Sn99.3Cu0.7	227	227	SMT无铅焊接
Sn42Bi58	138	138	散热器或热敏感元件的焊接
Sn63Bi35Ag1	151	172	散热器或热敏感元件的焊接
Sn63.7Bi35Ag0.3	151	172	散热器或热敏感元件的焊接

---- 锡铅焊粉牌号 （焊膏）

合金牌号	固相线℃	液相线 ℃	应用及特点
Sn63Pb37	183	183	传统锡铅焊料，SMT焊接
Sn60Pb40	183	191	传统锡铅焊料，SMT焊接
Sn62Pb36Ag2	179	179	SMT焊接
Sn57Pb40Bi3	183	190	SMT焊接
Sn43Pb43Bi14	144	163	SMT焊接
Sn10Pb88Ag2	268	302	大功率半导体芯片内部焊接
Sn5Pb92.5Ag2.5	280	280	大功率半导体芯片内部焊接

---- 焊粉规格

Grade	10% Maximum	90%minimum	Less then 1%	Oxygen Content	Package
	Less than	Between	Larger than
Type2	45µm	45~75µm	75µm	≤90ppm	5kg / aluminum foil bag 20Kg / plastic bucket
Type2.2#	25µm	25~63µm	63µm	≤90ppm
Type2.3#	38µm	38~63µm	63µm	≤90ppm
Type3	25µm	25~45µm	45µm	≤100ppm
Type4	20µm	20-38µm	38µm	≤120ppm
Type5	15µm	15~25µm	25µm	≤140ppm
Type6	5µm	5~15µm	15µm	≤160ppm