产品中心

PRODUCT CENTER

金属粉末

软钎料

硬钎料

预成型钎料

钎焊膏

钎焊加工

其它材料

增材制造与再制造

采用真空气雾化（VIGA）、无坩埚感应熔炼气雾化（EIGA）、等离子旋转电极雾化（PREP）等工艺制备高品质球形金属粉末。产品包括铁基、镍基、铝基、钛基、铜基等，可满足电子束铺粉3D打印、激光铺粉3D打印、激光同轴送粉3D打印以及高端再制造等工艺的不同需求

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焊锡条

Solder Bar

产品采用优质高纯度原料，通过先进的生产工艺、严格的制程控制、完备的测试手段生产而成，完全符合欧盟RoHS指令、PFOS指令、REACH法规及国内外有害物质相关规定要求，广泛应用于电子、电器等行业，并大量出口欧美国家。

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焊锡丝

Solder Wire

无铅焊锡丝产品采用优质高纯度原料，通过先进的生产工艺、严格的制程控制、完备的测试手段生产而成，符合最新的欧盟RoHS指令、PFOS指令、REACH法规及国内外相关有害物质规定要求，广泛应用于电子、电器等行业，并出口欧美国家。其中环保无卤素低烟雾无铅焊锡丝产品，卤素总量低于国外发达国家标准（1500ppm），已通过SGS检测并被广泛使用。

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Sn-Bi58实芯丝

Sn-Bi58 Solid Wires

SnBi58实芯丝合金熔点为139℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装。采用独有的晶粒细化技术，利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接丝材，所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能。

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自动焊接用焊锡丝

Robot Solder wire

亚通公司历经近30年的研发积累，采用独特配方的助焊剂，结合现代电子产品小型化及高精密发展需要，开发出多种合金和线径的焊锡丝，能够满足自动焊接工艺中大规模生产的需要。产品选用优质高纯度原材料，通过先进的生产工艺，严格的制程控制，完备的测试手段生产而成，无铅产品各项指标均符合RoHS指令及相关规定要求。

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